PacTech – Packaging Technologies GmbH

Mit 25 Jahren Erfahrung ist PacTech – Packaging Technologies GmbH ein führender Hersteller für Spitzentechnologie und Prozessanbieter für die Advanced Packaging und Mikroelektronik Industrie.

Qualität, Flexibilität und Innovation zeichnet die Herstellung von Spezialmaschinen der PacTech aus. Maschinen und Dienstleistungen zum Solder Jetting, Wafer-Level Solder Balling, Solder Ball Rework und Repair, Laser gestützte Flip-Chip Bonder und automatische nasschemische Anlagen für hochvolumiges stromloses Abschneiden von Ni/Au & Ni/Pd/Au als UBM und OPM befinden sich im Portfolio der PacTech. Die Maschinen kommen u.a. zum Einsatz in den Bereichen: Automobil-, Telekommunikation-, Medizin-, und Anlagentechnik.

In ihren weltweiten Verkaufs- und Anwendungszentren bietet PacTech die Möglichkeit Maschinen für Demonstrationszwecke und Prototyping unter ISO zertifizierten Produktionsbedingungen zu evaluieren. Vom Konzept bis zur abgeschlossenen Installation der Maschine werden im offenen und direkten Dialog mit dem Kunden die Maschinen am Hauptstandort in Nauen/Berlin produziert und ausgeliefert.