LPKF Laser & Electronics AG

LPKF ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Durch die Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung und umfassendes Know-how in Optik, Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen Systeme für neue und besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren.

Laser-Depaneling-System LPKF PicoLine 3000 Ci
LPKF beteiligt sich an der Produktionslinie »Future ­Packaging« mit einem LPKF PicoLine 3000 Laser-System. Die Maschine integriert sich mit ihrer Transportvorrichtung nahtlos in SMT-Linien. Das Laser-System trennt bestückte Leiterplatten automatisch und dank der neuen CleanCut Technologie schnell und mit technischer Sauberkeit.

Empfindliche Strukturen oder Bauteile werden weder mechanisch noch thermisch belastet. Das laserbasierte Nutzentrennen ist hochpräzise und kommt ohne Werkzeuge oder spezielle Spannvorrichtungen aus. Es verursacht weder Grate noch lästige Frässtäube.

Das Laser-Schneidsystem trennt flexible, starre und starr-flexible Leiterplatten sowie verschiedenste organische und anorganische Laminate und Substrate.
Fit für Industrie 4.0: PicoLine 3000 Ci verbindet sich mit dem anwenderseitigen MES. Das Laser-System lädt Prozessdaten selbstständig, übergibt Prozesskennzahlen, strukturiert Seriennummern auf den vereinzelten Leiterplatten und kann zur automatisierten Gutteil-/ Schlechtteilerkennung eingesetzt werden. Alle Produktionsdaten sind durch Tracking- und Tracing-Informationen zuverlässig nachzuverfolgen.