Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer IZM bietet Technologie und Prozessentwicklung aus einer Hand. Es deckt die gesamte Technologiekette vom Wafer Level Packaging über Chip- und Boardverbindungstechniken bis hin zur Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsforschung ab. Das Dienstleistungsangebot des Fraunhofer IZM ist auf die Bedürfnisse der Unternehmen bei der Entwicklung elektronischer Produkte zugeschnitten und umfasst:
 
- Elektronikspezifische Materialcharakterisierung und -entwicklungen
- Unterstützung bei der Qualifizierung von Systemintegrationstechnologien
- Prozessentwicklungen einschließlich Anlagenkonzeption und -spezifizierung
- Produktentwicklung (Systementwurf, Technologieauswahl und -anpassung)
- Beratung bei Qualitäts-, Umwelt- und Zuverlässigkeitsfragen
 
Speziell im Bereich der Chip- und Boardverbindungstechniken arbeitet das Fraunhofer IZM an:

- Elektrischer, thermischer und mechanischer Charakterisierung von Substrat- und Packagingmaterialien
- Entwicklung und Qualifizierung von Lot-, Draht- und Bumpmaterialien sowie von Klebern
- Umverdrahtungs-, Einbett- und Bumpingtechnologien auf Waferebene  
- Technologien zur 3D-Integration auf Wafer- und Substratebene
- SMD-, CSP- und BGA-Aufbauten
- Montage, Underfilling und Verkapselung von Flip-Chip-Draht- und Bändchenbonden  
- Transfer Molding von Flip-Chips, Chip-on-Board und Lead Frames  
- Chipeinbettung in Substrate
- Panel Level Packaging
- Conformable Electronics
- Verfahren des Photonic Packaging