Fraunhofer ISIT

Auf der SMTConnect 2020 legt das Fraunhofer ISIT den Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, Wafer-Level Packaging als produktionsrelevante Schlüsseltechnologie für elektronische Systeme sowie die Entwicklung und Fertigung von Opto-Packages für optische Mikrosysteme.

Basierend auf jahrzehntelanger Expertise hat das ISIT ein umfassendes Spektrum an Entwicklungs- und Dienstleistungsangeboten generiert, mit denen Kunden aktiv die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.

Für die Gehäusung von Mikrobauteilen auf Waferebene liegt der Fokus im ISIT auf der hermetischen (Vakuum) Verkappung von Mikrosensoren und Aktuatoren sowie mikrooptischen Komponenten mittels verschiedener Fügetechnologien mit Glasloten und Metallen.

Mit einer vom ISIT entwickelten und patentierten Umformtechnologie von Glaswafern lassen sich Mikrolinsen, Reflektoren und speziell geformte optische Fenster kostengünstig fertigen. Kombiniert mit MEMS-Scannern und aktiven optischen Bauelementen werden hermetisch gekapselte MEMS-Bauelemente hoher optischer Funktionalität herstellt.