F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
Direkt auf der Schaltung montierte Chips werden wegen ihres geringen Platzbedarfs, aber auch wegen der günstigen Kosten eingesetzt. Besonders in der Automobilelektronik werden Drahtverbindungen sowohl mit dünnen als auch mit dickeren Aluminiumdrähten benötigt, weil nicht nur Logikchips, sondern auch Leistungssteuerungen verschaltet werden.
Die Drahtbonder für solche Anwendungen müssen große Arbeitsbereiche in X, Y und Z bewältigen können. Sie brauchen programmierbare Fokushöhen und können vorteilhafterweise zahlreiche verschiedene Bauteiltypen und -größen handhaben.
Für besonders knifflige Anwendungen gibt es alle Bondermodelle von F&K Delvotec auch mit einer Reihe von unterschiedlichen Ultraschall-Frequenzen zwischen 40 und 160 kHz, so dass schwierige Materialien und Oberflächen mit höchster Qualität und Ausbeute gemeistert werden können.
Die Bonderreihe M17 von F&K Delvotec mit ihren Modellen S, D und L erfüllt diese Anforderungen souverän. Wechselbare Bondköpfe für Dick- und Dünndraht sowie unterschiedlich große Arbeitsbereiche decken eine enorme Vielzahl von Anwendungen mit minimalem Bedarf an Training für Bedienung und Wartung ab.
Der Dickdrahtkopf zeichnet sich durch selbstjustierende Clip-on-Drahtführungen mit extrem kurzer Wechselzeit aus und beherrscht auch das Bonden mit Aluminium-Bändchen oder Kupferdrähten. Ein optional verfügbarer Pulltester direkt im Bondkopf kann gezielt den ersten oder den zweiten Bond nicht-destruktiv überprüfen, nach Wahl auch nur solche Bonds, die bei dem eingebauten Prozess-Monitoring auffällig, aber nicht notwendigerweise schadhaft waren. Dieser Pulltester ist schnell und beeinflusst die gesamte Prozesszeit nur unwesentlich.
Die hochproduktive Doppelkopf-Variante M17D ist höchst erfolgreich bei Leistungsbauelementen, bei denen zwei unterschiedlichen Drahtstärken erforderlich sind. Das neu entwickelte Modell M17L hingegen ist mit seinem großen Arbeitsbereich speziell für großflächige Anwendungen wie Batteriemodule für e-Fahrzeuge konzipiert, die in einem einzigen Durchgang gebondet werden können. Das vereinfacht deren Konstruktion und macht sie dadurch kostengünstiger.
Zusätzlich gibt es auf der Basis der M17L auch noch den revolutionären US-Laserbonder M17LSB, der bedeutend größere Leitungsquerschnitte als das Ultraschall-Bonden verarbeiten kann und dabei geringere Anforderungen an Oberflächenqualität und Bauteilklemmung stellt.
